一、基材挑选：挑选适宜的材料作为电子包装管的基材。常用的基材有铜箔、铝箔、聚酰亚胺等。

二、外表处理：采用化学、物理等方式对基材进行外表处理，以增加其粘附力和外表活性，确保后续层的附着性和质量。

三、层压成型：将处理好的基材与其他层材料通过层压工艺粘合成型。

四、钻孔：在成型后的电子包装管上进行钻孔以形成需求的引线孔、插针孔或其他功能性孔。

五、图形化处理：通过冲孔、剪切、分条、激光加工等方式对电子包装管进行图形化处理。

六、印刷：将需求的图画、字体等通过印刷工艺印在电子包装管上。

七、测试：对制作好的电子包装管进行测试，检查其功能是否正常。